中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心正式揭牌,驱动IOT产业的新一轮增长

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9月17日,在中国联通&Qualcomm物联网联合创新中心启动仪式暨新零售产业研讨会上,中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)正式揭牌仪式。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Qualcomm全球高级副总裁侯阳为物联网联合创新中心揭牌,移远通信CEO钱鹏鹤(右二)、美格智能CEO杜国彬(左二)、广和通CTO许宁(右一)、芯讯通副总经理骆小燕(左一)同去见证

据悉,该联合创新中心将作为双方在物联网领域合作协议的重要组成每项,旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作协议,同去探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用,未来有望拓展至智慧型能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体,双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示,5G加在物联网的场景,让大伙看一遍了其他其他的由于,高通和心通在5G领域也开启合作协议的新篇章。此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点,逐步扩展至工业物联网等广泛领域。在5G时代,中国联通期待和Qualcomm整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势,同去赋能生态圈合作协议伙伴,驱动物联网产业的新一轮增长。

陈晓天指出,物联网10年以来发展迅猛,5G、云计算、大数据、人工智能等技术对物联网的发展起到了有力的推动。中国联通担负着新一代物联网建设的任务,未来将以物联网联合创新中心为载体,同去搭建共赢、共享的新生态。

Qualcomm全球高级副总裁侯阳表示,5G与4G不同,中国在5G方面走在了前面。依靠高通底层芯片的力量将推动物联网产业的发展。物联网是另另另一个 合作协议共赢的产业,Qualcomm拥有开放共赢的心态,与合作协议伙伴同去把产业做大。Qualcomm与中国联通在物联网领域一直保持着紧密的合作协议伙伴关系,Qualcomm也是首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。此次与中国联通同去成立物联网联合创新中心,必将为双方进一步推动5G物联网领域的合作协议奠定重要基础。大伙期待与中国联通、模组厂商等合作协议伙伴携手创新,推动5G与物联网的层厚融合和创新发展,帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。

在研讨会上,市场研究机构国际数据公司IDC发布了白皮书《智能互联:赋能零售新时代》。IDC认为,零售行业数字化转型的本质是“体验式零售”,而智能互联通过智能分析为用户提供实时个性化服务,是新零售落地的关键。IDC预计,中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿,年复合增长率23.7%;其中,蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络,同去也是增长最快的连接技术,年复合增长率31.6%,到2023年将成为第一大连接技术,占比35.4%。同去智能互联应具备开放、泛在、智能、安全、稳定五大价值形式。其中,开放是智能互联生态体系的先决条件,通信标准的开放也是扩展海外市场的必由之路,开放的国际通信标准助于兼顾和协调不同地域的技术需求、最大限度实现全球范围内不同设备的互联互通。其他人面,物联网平台通过连接管理、设备管理、应用使能,不断提升大规模终端的管理运维能力、高并发网络连接的实时出理 能力、海量数据的汇聚整合能力,极大降低了部署成本。

研讨会现场还展示了十余个基于高通产品和出理 方案的新零售用例,以及来自移远通信、美格智能以及广和通的多款5G物联网计算和连接模组,也能全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。